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在半导体设备运输过程中,通常会设定非常严格的安全控制和保护措施,以确保其质量和完整性不受损害。

由于分板操作易导致应力集中,影响电路板的可靠性,因此需要进行PCB分板应力测试。

在PCB电路板电镀过程中,电镀缸会形成微小气泡进入PCB板孔内,引起气泡堵孔现象,孔内溶液无法正常流动和交换,造成孔内无金属。PCB板的孔径越小,现象产生的概率越大。

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