在半导体设备运输过程中，通常会设定非常严格的安全控制和保护措施，以确保其质量和完整性不受损害。

由于分板操作易导致应力集中，影响电路板的可靠性，因此需要进行PCB分板应力测试。

在PCB电路板电镀过程中，电镀缸会形成微小气泡进入PCB板孔内，引起气泡堵孔现象，孔内溶液无法正常流动和交换，造成孔内无金属。PCB板的孔径越小，现象产生的概率越大。